很多人爱拿光刻机与原子弹比，说光刻机比原子弹还难造。
这两样东西根本不是一个路数。原子弹的难，在于原理突破，在于提炼高浓缩铀，一旦炸了，那是“大力出奇迹”，一响定乾坤。光刻机呢？它的难，在于极致的精度，以及那变态的稳定性。
造原子弹像是在悬崖边练成一招绝世武功，练成了就能震慑武林。造光刻机？那是让你在一根头发丝上，雕出一座故宫，并且还得雕一亿次，次次都不能手抖。一旦抖了一下，这块几万美金的晶圆就废了。
ASML当年敢这么狂，底气就赖在这儿。一台顶级EUV光刻机，10万多个零部件，来自全球5000多家顶级供应商。
光源是美国的，镜头是德国蔡司的，轴承是瑞典的。拿德国蔡司的镜头来说，如果把它放大到德国国土那么大，地面起伏不能超过一毫米。
但是，时间是最客观的裁判。
那个西方觉得我们“搞不定”的成熟制程，咱们早站稳了。拿上海微电子的SSA800系列来说，也就是大家念叨了好多年的28nm浸没式光刻机，这两年已经悄悄进了产线。
别嫌弃28nm不够听着不够炸裂。你家里的冰箱、空调、汽车、甚至大半个手机芯片，七成以上都靠它。守住这块地盘，咱工业底子就没人掀得翻。
更让人觉得解气的，是我们压根没死磕他们的“图纸”。
这也是中国工程师最牛的地方——既然你的路堵死了，我们就换条路，甚至换个车。
在高端EUV领域，ASML走的是激光轰击锡液滴的路子。咱们呢？这两年风声最大的，是SSMB（稳态微聚束）光源。这是清华大学团队搞出来的方案，说得通俗点，就是用粒子加速器原理来搞光。这不是造光刻机，这是把巨大的加速器工厂变成了芯片制造厂的光源。
如果说ASML是“把锡滴炸出光来”，那我们就是“用电子束跑出光来”。这一招，直接绕开了他们最引以为傲的那些专利陷阱。
西方媒体最近都在嘀咕，说中国在搞半导体届的“曼哈顿计划”，搞得他们心里直发慌。
温彼得退休前终于改口了，承认：“封锁只会加速中国自主研发的速度。”
现在回头看，他当年的“图纸论”犯了个大错。他以为我们会照着他的图纸，去复刻一个个德国镜片、美国激光器。但他没想到，我们是直接重构了整套逻辑。
硬仗还得打，顶级制程上的差距也还在。但那个“造不出来”的诅咒，早就破了。
在这场没有硝烟的战争里，那些没日没夜泡在实验室里的中国工程师，才是真英雄。
他们没时间在网上打嘴仗，他们只是默默地，把一个个不可能变成了可能。
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