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* 公司动态

真武芯片亮相，标志着阿里AI“三位一体”基本告成 平头哥（阿里巴巴集团芯片业务主体）正式公布了一款名为“真武810E”的高端AI芯片，该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了400多家客户。这款芯片具备与H20类似的竞争力，并在阿里千问大模型的训练和推理流程中使用。平头哥自研PPU的亮相，标志着中国AI产业对算力的选择更多、回旋空间更大，自研产品比例更高。阿里巴巴在AI芯片、云计算和基座大模型三个环节均追求顶尖的自主研发，形成了“通云哥”的AI大三角，有望在未来五年、十年乃至更长的时间里，为全世界的AI产业带来巨大贡献和影响。
台积电将在日本生产先进AI芯片 台积电宣布将在日本熊本县第二工厂生产3纳米芯片，以满足人工智能相关需求的增长，助力日本实现芯片制造雄心。此举正值日本首相高市早苗寻求连任期间，她希望借助这一项目争取民众支持。台积电此举对日本经济安全具有重要意义，同时也在美国亚利桑那州建设新厂，打造晶圆厂集群。
台积电赴日建3nm工厂，投资170亿美元 台积电计划在日本南部熊本投资170亿美元生产3纳米芯片，日本政府提供补贴。台积电原计划投资122亿美元扩建产能，现与日本政府讨论变更。日本政府同时大力补贴本土晶圆代工厂Rapidus，在北海道生产尖端芯片。Rapidus预计到2025财年私人投资将超过10.2亿美元，IBM等公司加入投资。日本政府承诺提供2.9万亿日元支持，Rapidus计划到2031财年筹集超过7万亿日元资金。
仕佳光子：公司因参与有源光芯片专项项目累计收到2329万元补助 河南仕佳光子科技股份有限公司近期收到有源光芯片专项项目政府补助尾款资金1039万元，累计获得政府补助资金2329万元。公司主营业务为光集成芯片及相关产品研发、生产和销售，2022年营业收入9.03亿元，归母净利润6429.17万元。
新瑞基金战略投资师元光电科技 益阳新瑞基金宣布完成对长沙师元光电科技有限公司的战略投资，旨在支持其在集成电路芯片研发领域的创新和市场拓展。师元光电科技是一家专注于集成电路芯片研发的高新技术企业，拥有先进的技术研发能力和专业团队。此次投资将助力师元光电科技在技术研发、市场拓展及团队建设等方面实现快速发展，双方将进一步加强合作，共同推动集成电路产业的创新与升级。
* 行业动态
半导体行业周报(01.22 - 01.29) : 芯片涨价潮 佰维存储发布2025年业绩预告，预计营业收入100-120亿元，净利润8.50-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。阿里平头哥发布“真武810E”高端AI芯片，SK海力士因独家供货微软AI旗舰芯片股价创新高。RicursiveIntelligence完成A轮融资，中茵微电子完成C轮融资。美光科技在新加坡动工建设先进NAND闪存制造厂，投资240亿美元。曦望宣布完成近30亿元融资，专注于高性能GPU及多模态场景推理芯片研发。英特尔和AMD服务器CPU产能售罄，计划将价格上调10—15%。中国芯片出口额增长27.4%，华为等老牌芯片企业扩大产能。
金田股份参股的“超材料基金”已完成对半导体级碳纳米管晶圆领先企业“苏州烯晶”的投资 金田股份参股的超材料基金对碳纳米管晶圆领先企业苏州烯晶半导体科技有限公司进行投资，标志着基金成立以来的首笔投资。碳纳米管晶圆有望成为新一代半导体基础材料，具有超高载流子迁移率、低功耗等优势，有望推动6G与AI算力需求。烯晶团队在碳管晶圆纯度控制与阵列排布方面取得突破，实现阵列碳纳米管晶圆批量出货。
AI需求增长挤压产能 2026年汽车内存芯片面临涨价 存储芯片价格持续上涨，对汽车行业造成成本压力。AI服务器需求大增，导致晶圆厂和封测厂产能不足，全球DRAM内存芯片市场竞争高度集中。汽车行业在全球DRAM市场中的份额仅约3%，而AI领域需求增长迅速，内存制造商正将产能优先分配给AI相关领域。预计内存芯片价格将继续上涨，汽车行业存储芯片供应满足率可能不足50%。
天下苦CUDA久矣，又一国产方案上桌了 国产算力解决方案KernelCAT推出，解决AI开发者面临的硬件适配难题。KernelCAT作为一款本地运行的AIAgent，专注于算子开发和模型迁移，提供通用编程能力，并能通过算法优化算子性能。该工具可降低迁移成本，缩短适配周期，提升性能，使国产芯片性能得到充分发挥。KernelCAT旨在构建能够自我演进的计算基础，为国产芯片生态提供有力支持。
清北合作研发全球首个全柔性存算一体AI芯片 清华大学和北京大学合作研发出全球首个全柔性存算一体AI芯片，该芯片基于维信诺的全国产工艺，发表在《Nature》杂志上。这款芯片薄如纸片，可卷在手指上，具有存内计算架构，能完成心律失常检测、动作识别等神经网络推理任务。该成果标志着柔性计算迈向全新阶段，为柔性电子产品的现代化应用开启了新纪元。
* 其他
未来信息产业周报(01.21 - 01.28) : 芯片大模型双雄 美国光子计算初创公司Neurophos完成1.1亿美元A轮融资；百度发布文心大模型5.0正式版；美股芯片股大涨，港股芯片相关股应声走强；瑞幸咖啡背后芯片来自国产通用GPU公司天数智芯；全球首次通用大模型在轨部署成功；美国研发140GHzWi-Fi芯片；全自研国产“光领域大模型”发布；南水北调“天河”大模型正式发布；境内首只500亿芯片类ETF诞生；云知声涨超80%，大模型年收入预增超10倍。
英特尔CEO：布局GPU市场 存储芯片短缺要到2028年才会缓解 英特尔任命新首席架构师主导GPU研发，以应对人工智能基础设施和数据中心市场的需求激增。CEO陈立武透露，公司为吸引新任高管进行了游说，但未透露具体姓名。英特尔晶圆代工业务正与多家客户接洽，客户兴趣集中在14A制造技术上。尽管英特尔近期业绩超出预期，但生产故障和供应链问题仍存在。此外，陈立武还讨论了存储芯片短缺问题，预计供需失衡将持续至2028年。
“突破了国外管控限制，中国头部存储芯片制造商开始加速扩张” 中国两大存储芯片制造商长鑫存储和长江存储启动史上最大规模扩张计划，以应对全球存储芯片供应短缺。长鑫存储在上海扩建工厂，产能将增加至合肥总部基地的两至三倍，并扩建HBM生产线。长江存储在武汉建设第三座工厂，计划2027年投产。两家公司均通过自主研发突破外国出口管制，并计划满足国内需求。
美企“原子半导体”核心芯片封装专家归国，加盟上海交大 先进芯片制造工程师徐振澎从美国回国，加入上海交通大学机械与动力工程学院担任助理教授。徐振澎曾在美国加州初创公司AtomicSemi担任核心团队成员，专注于3D打印技术。他本科就读于北京航空航天大学，获得佛罗里达大学硕士学位和加州大学洛杉矶分校博士学位。近年来，美国政府对国际学生和高校的打压政策导致许多顶尖科学家选择回国，中国高校和科研机构涌现一股世界顶尖科学家的“加盟潮”。
开年的半导体行业，被涨价“轰炸” 2026年开年，半导体行业迎来涨价潮，国内核心芯片企业如必易微、国科微、中微半导体等纷纷发布涨价通知，调价幅度最高达80%。全球半导体巨头如德州仪器、亚德诺等也开启涨价模式。此外，存储领域、代工、封测、被动元器件等上下游环节均出现涨价。分析认为，涨价原因包括原材料成本上升、产能紧缺、技术升级红利等。

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