国家知识产权局信息显示,上海新微技术研发中心有限公司申请一项名为“一种晶圆上下料设备的控制方法及控制系统”的专利,公开号CN121463752A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本申请公开了一种晶圆上下料设备的控制方法及控制系统,涉及半导体制备技术领域。控制方法包括:在对炉管舟的目标区域进行上下料时,控制传料机构在目标区域的各个第一单元区域内放置模拟晶圆,第一单元区域包括至少一个晶圆槽,相邻的第一单元区域之间设有第二单元区域,第二单元区域包括依次布置的上空槽区、产品区和下空槽区,产品区包括用于放置产品晶圆的晶圆槽,在所有模拟晶圆和所有产品晶圆放置完毕后,执行炉管工艺步骤,之后控制传料机构取出所有模拟晶圆。本申请的晶圆上下料设备的控制方法,不仅能够实现厚度≥1mm或为不规则结构的产品晶圆的炉管舟的满舟作业、提高晶圆放置效率,还可以提高产品晶圆的产品良率。
天眼查资料显示,上海新微技术研发中心有限公司,成立于2013年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144416万人民币。通过天眼查大数据分析,上海新微技术研发中心有限公司共对外投资了21家企业,参与招投标项目490次,财产线索方面有商标信息52条,专利信息818条,此外企业还拥有行政许可47个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴