国家知识产权局信息显示，展讯半导体（成都）有限公司申请一项名为“通信方法、装置及电子设备”的专利，公开号CN121463148A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种通信方法、装置及电子设备，涉及通信技术领域。该方法包括：从第一网络切换至第二网络；终端设备与服务器之间建立通信连接，且终端设备接入第一网络后，服务器维护终端设备与服务器之间的通信连接失败；通过第二网络发送第一请求消息；其中，第一请求消息用于请求服务器根据第一网络地址维护终端设备与服务器之间的通信连接，第一网络地址是终端设备接入第二网络时的网络地址。本申请的方案实现了在终端设备接入第一网络后，服务器维护终端设备与服务器之间的通信连接失败，且终端设备从第一网络切换至第二网络的情况下，对终端设备与服务器之间的通信连接的维护。

天眼查资料显示，展讯半导体（成都）有限公司，成立于2016年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，展讯半导体（成都）有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息213条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员