国家知识产权局信息显示，深圳市唯特偶新材料股份有限公司申请一项名为“一种半导体封装锡膏及其降低焊接空洞的制备方法”的专利，公开号CN121447319A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明属于锡膏技术领域，具体的说是一种半导体封装锡膏及其降低焊接空洞的制备方法，由以下材料构成：复合焊锡粉末：纳米异质结复合锡粉，质量占比85%‑92%；助焊剂：温敏型微胶囊助焊剂，质量占比7%‑15%；微量功能性添加剂：流变剂、抗氧化剂、触变剂，质量占比0.15%‑0.7%；通过Mott‑Schottky效应增强界面电子转移能力，在焊接升温阶段可主动催化分解助焊剂残留的有机小分子，减少气体逸出；同时异质结的晶格匹配性可抑制IMC层异常生长，解决传统锡粉因界面反应不均导致的空洞问题。

天眼查资料显示，深圳市唯特偶新材料股份有限公司，成立于1998年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12423.4492万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市唯特偶新材料股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可19个。

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作者：情报员