国家知识产权局信息显示，深圳市鹏爱半导体有限公司取得一项名为“一种便于散热的电子封装模块”的专利，授权公告号CN223885630U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于散热的电子封装模块，涉及电子元件封装技术领域，包括本体、顶盖、散热机构和快装机构，顶盖固定设于本体的顶部，顶盖的两端均螺纹连接有固定螺栓，本体的内壁固定设有用于将电子封装模块进行散热的散热机构，本体的内壁固定设有用于快速安装电子模块的快装机构。本实用新型通过驱动电机驱动散热风扇高速旋转，通过扇叶产生负压气流，将电子模块热量经底座散热口强制排出至本体外部；散热口与流道设计形成定向导风路径，引导气流高效导出，有效避免高温引发的性能衰减或元件损坏，显著提升系统长期运行稳定性，同时简化散热结构设计，降低维护成本。

天眼查资料显示，深圳市鹏爱半导体有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鹏爱半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员