国家知识产权局信息显示，无锡耀宇精密模具有限公司取得一项名为“一种具有冷却结构的半导体引线框架模具”的专利，授权公告号CN223875935U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请公开了一种具有冷却结构的半导体引线框架模具，属于引线框架技术领域，改善了不便于对模具进行降温的问题。包括底座，所述底座的外表面固定连接有冷却机构和顶料机构，所述冷却机构包括固定连接于所述底座上表面的冷却框架，所述冷却框架的内壁固定连接有下模具块，且所述底座的内壁固定连接有多组散热片。本申请通过冷却液循环和风机辅助散热，能够快速且有效地降低模具温度，避免因高温导致的半导体引线框架成型缺陷。冷却液在冷却框架、下压壳体和底座之间循环流动，充分吸收模具热量，配合风机加速散热，确保模具在生产过程中始终保持合适的温度，提高了半导体引线框架的成型质量，减少次品率。

天眼查资料显示，无锡耀宇精密模具有限公司，成立于2004年，位于无锡市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡耀宇精密模具有限公司参与招投标项目1次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员