今鼎实业取得包装体专利,积层材通过塑性层粘贴实现自粘合
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国家知识产权局信息显示,今鼎实业股份有限公司取得一项名为“包装体”的专利,授权公告号CN223878295U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本案关于一种包装体,其包含至少一个包装单元以及积层材。塑料膜包覆于包装单元上,积层材包覆于包装单元外。其中,积层材具有基材以及塑性层,塑性层的软化温度低于塑料膜的软化温度,各软化温度依ASTM D1525测量。积层材的一部分重叠于积层材的另一部分上,积层材的该部分通过塑性层粘贴至积层材的该另一部分。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
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