财联社创投通：一级市场本周117起融资环比减少11.36%，星思半导体完成近15亿元融资|创投通|投融资动态|投资机构|财联社

来源：财联社

《科创板日报》2月7日讯据财联社创投通数据显示，本周（1.31-2.6）国内统计口径内共发生117起投融资事件，较上周132起减少11.36%；已披露的融资总额合计约121.83亿元，较上周87.87亿元增加38.65%。

热门领域

从投资事件数量来看，本周先进制造、医疗健康、集成电路、人工智能、企业服务、汽车出行等领域较活跃；从融资总额来看，先进制造披露的融资总额最多，约37.35亿元。星思半导体完成由策源资本、横琴深合产投、福建产投、新动能资本、成都科创投、鲁信创投、上海产业知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子等参与的近15亿元战略融资，为本周披露金额最高的投资事件。

在细分赛道上，本周较受投资人追捧的有AI行业应用、传感器、人形仿生机器人、工业机器人、创新药、机器人零部件等。

作为对比，本周AI应用、传感器、人形机器人二级市场表现如下表所示。

热门投资轮次

从投资轮次来看，除股权融资外，本周A轮融资事件数最多，发生28起，占比约24%；其次是种子天使轮，发生23起，占比近20%。从各轮次获投金额来看，A轮披露的融资总额最高，约44亿元；其次是C轮及以后，约34.21亿元。

活跃投融资地区

从地区来看，本周广东、江苏、北京、上海等地公司较受青睐，融资事件数均在10起以上；广东、江苏各有24家公司获投，活跃度并列首位。从单个城市看，北京有19家公司获投，位列第一；上海紧随其后，有16家公司获投。

活跃投资机构

本周部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件

星思半导体完成近15亿元战略融资

星思半导体成立于2020年，专注于5G/6G通信技术的基带芯片研发，提供全场景空天地一体化芯片及解决方案，产品包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台。

企业创新评测实验室显示，星思半导体在电子核心产业的全球科创能力评级为A级，国家级专精特新“小巨人”企业，星思半导体及其控股公司目前共有220余项公开专利申请，其中发明申请占比超97%，PCT申请8项，主要专注于电子设备、通信技术、电子装置、终端设备、同步信号等技术领域。

近日，公司完成多轮战略融资，累计金额近15亿元，策源资本、横琴深合产投、福建产投、新动能资本、成都科创投、鲁信创投、上海产业知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子等国资和市场化基金参与投资。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年2月为预测基准时间，星思半导体后续2年的融资预测概率为84.71%。

创投通数据显示，近一年来，国内通信芯片领域部分获投案例如下。

深度智耀完成6000万美元新一轮融资

深度智耀成立于2018年，是一家AI医药研发解决方案提供商。公司通过自主研发的以脑科学为基础的自主多智能体生态系统（Synaptic Agent Ecosystem），实现从工具型AI向具备自适应、去中心化和自沉淀能力的AI大脑的转变，为全球药企提供从临床前到上市后的全栈式智能解决方案。

企业创新评测实验室显示，深度智耀在人工智能产业的全球科创能力评级为BBB级，深度智耀及其控股子公司目前共有40项公开专利申请，其中发明申请占比超77%，在2个国家/地区有专利布局，主要专注于图形用户界面、化合物、交互界面、变化状态、细胞系等技术领域。

近日，公司宣布完成6000万美元新一轮融资。本轮投资方包括信宸资本、金镒资本、凯泰资本，老股东鼎晖百孚、新鼎资本持续追加。所融资金将主要用于核心技术体系的代际升级。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年2月为预测基准时间，深度智耀后续2年的融资预测概率为88.98%。

创投通数据显示，近一年来，国内AI医药研发领域部分获投案例如下。

中科清能完成近5亿元Pre-A++轮融资

中科清能成立于2022年，由中国广核集团联合合肥综合性国家科学中心能源研究院、河南投资集团等共同发起设立。公司聚焦20K（约零下253摄氏度）以下的深低温技术，专注于氢液化、氦液化、深低温感知系统等低温领域装备的研发、制造及产业链运营，为可控核聚变、氢能、航空航天、量子计算及民用超导等领域提供核心装备和低温技术服务。

企业创新评测实验室显示，中科清能的全球科创能力评级为BB级，目前共有20余项公开专利申请，其中发明申请占比超42%，主要围绕换热器、液化装置、透平膨胀机、压缩机、压缩装置等领域进行技术布局。

近日，公司宣布完成近5亿元Pre-A++轮融资。本轮融资由鼎晖百孚领投，蔚来资本、国新基金、鲲鹏资本联合领投，荷塘资本、小雨资本、河南资产、飞图创投、西湖创投等机构共同参与，原股东熔拓资本、中广核资本继续加持。所融资金将主要用于更大级别的液氢系统、国内最大的核聚变制冷系统、国内多个大科学装置关键制冷系统、第三代量子低温感知系统的研发和工程化交付。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年2月为预测基准时间，中科清能后续2年的融资预测概率为89.16%。