国家知识产权局信息显示，元启芯（山东）半导体技术有限公司申请一项名为“基于声子输运调控的芯片散热装置及方法”的专利，公开号CN121463808A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种基于声子输运调控的芯片散热装置及方法，涉及芯片散热技术领域，包括：智能动态调控系统，与待散热芯片表面热耦合的多层异质声子调控结构，所述多层异质声子调控结构包括：石墨烯面内热扩散层，碳纳米管垂直传导层，量子点声子调制层和二维材料界面层；所述石墨烯面内热扩散层，设置于最底层并与所述待散热芯片的表面直接接触，用于将芯片产生的局部热点在二维平面内快速扩散；所述碳纳米管垂直传导层，设置于所述石墨烯面内热扩散层之上，包含垂直取向排列的碳纳米管阵列，用于利用碳纳米管沿轴向的高热导率，将经横向扩散后的热量沿垂直于芯片表面的方向高效传导。

天眼查资料显示，元启芯（山东）半导体技术有限公司，成立于2022年，位于威海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，元启芯（山东）半导体技术有限公司专利信息223条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员