国家知识产权局信息显示，中山智隆新材料科技有限公司申请一项名为“一种钇掺杂的铜镓氧化物溅射靶材及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121451127A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种钇掺杂的铜镓氧化物溅射靶材及其制备方法与应用。涉及半导体靶材领域。一种钇掺杂的铜镓氧化物溅射靶材，上述靶材包括铜、镓和钇的氧化物，其中以铜、镓和钇的总原子数为100%计，铜的原子百分比为50%‑55%，镓的原子百分比为44%‑49.5%，钇的原子百分比为0.5%‑1%；且上述靶材通过场辅助烧结工艺制备得到。本发明钇掺杂的铜镓氧化物溅射靶材通过特定比例的Cu、Ga、Y元素协同作用，实现了多方面性能提升。

天眼查资料显示，中山智隆新材料科技有限公司，成立于2019年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16042.2321万人民币。通过天眼查大数据分析，中山智隆新材料科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可48个。

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作者：情报员