国家知识产权局信息显示，杭州高坤电子科技股份有限公司申请一项名为“一种基于半导体功率器件tray料盘全自动插拔系统”的专利，公开号CN121448787A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及一种基于半导体功率器件tray料盘全自动插拔系统，属于半导体器件检测的领域，其包括机架、料架、存放盘、支撑机构、转运机构、插拔机构和下料机构，料架在机架上设置有多个，存放盘在料架上堆叠放置有多个，支撑机构设置在料架上且用于对最下层的存放盘进行支撑，转运机构设置在机架上且用于将存放盘在料架与插拔机构的上料位置之间进行输送，插拔机构设置在机架上且用于拾取存放盘上的半导体功率器件插设至电路板上，下料机构设置在机架上且用于上料电路板并将插满半导体功率器件的电路板下料。本申请具有减少工作人员上料半导体功率器件的频次，改善半导体功率器件进行插拔检测时上料费时费力的问题的效果。

天眼查资料显示，杭州高坤电子科技股份有限公司，成立于2013年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州高坤电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目75次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员