国家知识产权局信息显示,南通大学、无锡中微腾芯电子有限公司取得一项名为“一种具有多阶环形浅沟槽隔离结构硅通孔的芯片”的专利,授权公告号CN120955058B,申请日期为2025年10月。

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作者:情报员