国家知识产权局信息显示，布莱克半导体荷兰有限公司申请一项名为“用于机械地清洗2D材料表面的方法和设备”的专利，公开号CN121488618A，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，用于清洗设置在基底上的二维2D材料的方法和设备，其中，2D材料的第一表面背向基底并且2D材料的第二表面面向基底，其中，清洗通过以下方式进行：提供多个力施加元件，该多个力施加元件各自具有外端，其中，该多个力施加元件的外端定位在距第一表面基本上相等的距离处；以及通过使多个力施加元件和基底相对于彼此移动，向第一表面、特别是向第一表面与存在于第一表面上的残留物之间的界面施加剪切力。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员