国家知识产权局信息显示，贵研功能材料（云南）有限公司、上海泽丰半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆测试探针用高强度高电导率Cu-Ag合金超薄带材及其制备方法”的专利，授权公告号CN118910459B，申请日期为2024年7月。

天眼查资料显示，贵研功能材料（云南）有限公司，成立于2022年，位于昆明市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本16000万人民币。通过天眼查大数据分析，贵研功能材料（云南）有限公司参与招投标项目102次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可7个。

上海泽丰半导体科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1908.2475万人民币。通过天眼查大数据分析，上海泽丰半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息156条，此外企业还拥有行政许可18个。

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作者：情报员