国家知识产权局信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司申请一项名为“一种金属化膜附着力测试样品的制样工艺”的专利，公开号CN121475808A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种金属化膜附着力测试样品的制样工艺，本发明涉及测试制样技术领域。包括如下步骤：S1、将金属化膜第一端通过龙门限位组件限位，第二端压在第一导辊组件下表面，启动真空泵后控制第一导辊组件逐渐朝着龙门限位组件一侧移动完成金属化膜的负压吸附；S2、将粘附物质第一端抬升限位，第二端压在第一导辊组件和金属化膜之间，控制第一导辊组件朝着远离龙门限位组件一侧移动，将粘附物质与金属化膜进行压合形成测试样品；S3、关闭真空泵控制真空制样台负压吸附状态消失，随后将测试样品取下，该发明尤其适用于厚度≤5μm的聚丙烯金属化薄膜的展平粘接制样，旨在解决直接制样过程中易产生气泡、褶皱和不均匀接触的问题。

天眼查资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司，成立于1996年，位于铜陵市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本63070.9155万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽铜峰电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目472次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息269条，此外企业还拥有行政许可35个。

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作者：情报员