国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种单片机芯片生产用原料切割装置”的专利，授权公告号CN223877253U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及单片机芯片原料切割技术领域，公开了一种单片机芯片生产用原料切割装置，包括：工作台，用于支撑单片机芯片原料切割装置；切割固定机构，包括布置在工作台上的切割片，用于对晶圆棒进行切割；收取结构，包括布置在工作台上的吸盘，用于吸附切割后的晶圆，本实用新型中，通过吸盘吸附晶圆棒端面，避免了人工扶持切割时的潜在风险，有效防止了晶圆切割后的掉落，从而保障了操作人员的安全，此外，还有助于保持切割环境的一致性，进一步提高了切割质量和生产效率。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息376条，此外企业还拥有行政许可65个。

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作者：情报员