国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“电子组件”的专利，授权公告号CN223885635U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本公开涉及电子组件。该电子组件包括：被外壳保护的具有连接端子的芯片，该外壳包括第一主面、侧翼和第二主面；覆盖侧翼的部分并在第一主面上方延伸的导电材料层，该导电材料层借助于焊接到连接端子的连接焊盘电连接到芯片的连接端子。

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作者：情报员