国家知识产权局信息显示，宝德精密材料（无锡）有限公司取得一项名为“一种平板电脑用线路板铜箔基材压合装置”的专利，授权公告号CN223885387U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型属于线路板加工设备技术领域，尤其涉及一种平板电脑用线路板铜箔基材压合装置，限位组件包括转动安装在支架内的呈圆形的转盘，转盘上开设有沿其圆心阵列分布呈弧形的转槽，转盘上方设有固定安装在支架上呈十字形的支撑块，支撑块上固定连接有工作台，支撑块内滑动连接有滑杆，滑杆一端固定连接有滑动安装在转槽内的推块，滑杆另一端可拆卸安装有靠近或远离工作台的贴合组件，支架内设有用于驱动转盘转动的驱动组件。该平板电脑用线路板铜箔基材压合装置，通过限位组件能保证各层铜箔基材在压合时精准对齐，减少位置偏移的可能性，确保线路连接的精准度，降低废品率，减少原材料的消耗，降低生产成本。

天眼查资料显示，宝德精密材料（无锡）有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本400万美元。通过天眼查大数据分析，宝德精密材料（无锡）有限公司参与招投标项目1次，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可16个。

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作者：情报员