国家知识产权局信息显示，博敏电子股份有限公司申请一项名为“一种高性能算力服务器板PCB的背钻同心度控制方法”的专利，公开号CN121487121A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开一种高性能算力服务器板PCB的背钻同心度控制方法，涉及PCB技术，针对现有技术中同心度较低的问题提出本方案。在工作板上阵列式铺设若干待背钻的PCB；工作板四角分别设有一用于背钻CCD定位的第一定位孔；每一PCB上均设有一对用于背钻CCD定位的第二定位孔；获取工作板基于第一定位孔的钻带和线路图形资料；以每一PCB所在位置为分区，将钻带和线路图形资料进行区域划分，基于每对第二定位孔，计算对应PCB的涨缩值；利用涨缩值对钻带和线路图形资料的各分区独立进行平移修正；基于平移修正后的钻带和线路图形资料，对所有PCB进行背钻操作。优点在于，将背钻涨缩值进行更细化的补偿修正，使得最终通孔与背钻孔的同心度≤0.05mm的公差。

天眼查资料显示，博敏电子股份有限公司，成立于2005年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本63039.8004万人民币。通过天眼查大数据分析，博敏电子股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目31次，专利信息203条，此外企业还拥有行政许可72个。

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作者：情报员