国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种电子封装清洗装置”的专利，授权公告号CN223875603U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电子封装清洗技术领域，公开了一种电子封装清洗装置，包括：清洗箱，用于支撑清洗装置；箱门，转动连接在清洗箱上，用于对清洗箱进行开启与关闭，且箱门远离清洗箱转动的一侧通过螺栓与清洗箱相连接；清洗机构，包括布置在清洗箱内的软毛刷板，本实用新型中，通过第一夹板与第二夹板通过螺纹杆的对向滑动，可以适应不同尺寸的金属外壳，确保清洗过程中外壳的稳定性，同时，电机驱动圆盘和偏心连接的固定柱，使软毛刷板在滑槽一上上下往复滑动，对金属外壳的两侧进行同步刷动清洗，不仅提高了清洗效率，还能够深入清除金属外壳表面的杂质和污染物，确保外壳的彻底清洁，从而避免了因杂质残留导致的封装不良或性能下降等问题。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息376条，此外企业还拥有行政许可65个。

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作者：情报员