国家知识产权局信息显示，江苏吉吉微半导体有限公司取得一项名为“20mm igbt装配治具”的专利，授权公告号CN223876414U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及工装夹具技术领域，具体公开了20mm igbt装配治具，包括底板、固定连接于底板上端面的两个导向柱、放置在底板上端面的定位板、两个贯穿开设于定位板上端面，且与两个导向柱相匹配的第一定位孔、与定位板一体成型的横板、设置于横板上端面的两个短定位柱以及位于两个短定位柱之间的长定位柱，将housing产品套接在导向柱上，使housing产品放置在定位板上，接着将焊接产品搭接在导向柱的台阶上，再向上推动定位板，使housing产品上移，直至housing产品与焊接产品合模，最后将焊接产品和与焊接产品合起来的housing产品从导向柱外壁取出即可，进而通过工装治具实现了对焊接产品和housing产品导向装配，提高了焊接产品和housing产品装配的便携性。

天眼查资料显示，江苏吉吉微半导体有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏吉吉微半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员