国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“光路盒和激光加工设备”的专利，授权公告号CN223876325U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本公开涉及半导体和光伏技术领域，尤其涉及一种光路盒和激光加工设备，解决了相关技术中经光路盒所射出的光的路径精度不高的问题。该光路盒应用于激光加工设备，激光加工设备能够发出第一传输路径的入射光，光路盒包括：盒体，具有封闭的容置空间，盒体在沿第一方向的两端分别设有光入口和光出口，容置空间填充有预设气体，预设气体的密度小于空气的密度；多个光学器件，沿第一方向依次布置于容置空间，入射光经光入口射入，并依次经过多个光学器件后以第二传输路径从光出口射出。本公开提供的光路盒和激光加工设备，能够使经光路盒所射出光的路径具有较高的精度和稳定性。

天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息349条，此外企业还拥有行政许可55个。

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作者：情报员