国家知识产权局信息显示，惠州亿纬集能有限公司取得一项名为“一种切刀托板结构”的专利，授权公告号CN223876157U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种切刀托板结构，包括：机架、上分切组件、下分切组件、第一驱动组件及第二驱动组件，上分切组件和下分切组件均安装于机架上，下分切组件位于上分切组件的下方，第一驱动组件位于机架的顶端，上分切组件位于第一驱动组件的输出端，第二驱动组件位于机架的底端，下分切组件位于第二驱动组件的输出端，上分切组件和下分切组件之间形成料带通道，料带通道用于供极片料带通过，上分切组件和下分切组件靠近极片料带的进料方向均设有避让部。本实用新型通过在在上托板和下托板相对极片料带进入料带通道的进口处设置避让部和倾斜部，以对极片料带进行避让，以便极片料带进入料带通道，不会卡在两个切刀口的入口处而造成堵料现象。

天眼查资料显示，惠州亿纬集能有限公司，成立于2018年，位于惠州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本415355.6863万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州亿纬集能有限公司参与招投标项目91次，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可195个。

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作者：情报员