一、先进封装技术路径对比与趋势1. 三大主流技术路径对比
维度
CoWoS（2.5D）
FOWLP（扇出型晶圆级）
FOPLP（扇出型面板级）
基板形态
圆形硅晶圆/硅中介层
圆形晶圆（12英寸）
方形面板（300×300mm至600×600mm）
面积利用率
约85%（受限于圆形）
约85%
95%（方形无边缘浪费）
单次处理面积
12英寸晶圆
12英寸晶圆
7倍以上（600mm面板 vs 12英寸晶圆）
成本
高（硅中介层贵）
较CoWoS低30%以上
RDL线宽/间距
0.4μm/0.4μm（CoWoS-L）
2μm/2μm
5μm/5μm（日月光量产），向2μm演进
适用芯片
高性能GPU、HBM集成
手机AP、PMIC
AI芯片、电源管理、射频
量产状态
台积电垄断，产能紧张
日月光、安靠量产
2025-2027年量产突破
2. 技术路径演进逻辑
当前格局：CoWoS是AI芯片（英伟达、AMD）的刚需封装方案，但产能严重不足（台积电月产能2.5-3万片，订单排至2026年）。台积电已启动涨价（先进封装报价上涨10-20%）。
演进趋势：
·短期（2025-2026）：CoWoS持续扩产，台积电资本开支中先进封装占比提升至10-20%（约52-112亿美元），同时外包给日月光、安靠等缓解产能缺口。
·中期（2026-2027）：FOPLP成为CoWoS的低成本替代方案。英伟达已计划在Blackwell架构GB200芯片上引入FOPLP技术，采用玻璃基板提升散热和互联密度。
·长期（2027+）：玻璃基板TGV（玻璃通孔）技术成熟，实现2μm/2μm以下线宽，成本较CoWoS降低50%以上。
3. 核心差异点
·基板材料：CoWoS使用硅中介层（贵但精度高）；FOPLP转向玻璃基板（热稳定性好、成本低）或有机基板（柔韧性好）。
·封装思维：从"晶圆思维"转向"面板思维"，借鉴显示面板行业的规模化制造经验（如群创光电利用旧3.5代面板厂改造FOPLP产线）。
·技术瓶颈：FOPLP需解决大面积翘曲控制（热应力导致）、精密对位（RDL层间对准）等问题。日月光通过十年研发已掌握600×600mm面板翘曲控制技术。
二、产业链受益公司梳理一、封测服务（直接受益于涨价与扩产）
公司
核心布局
与先进封装关联
业绩弹性
长电科技
XDFOI 2.5D/3D封装、存储封测（收购晟碟）
国内唯一具备4nm Chiplet量产能力，覆盖DRAM/NAND封测
2025年扣非净利润增长23.98%-56.18%，先进封装产能利用率提升
通富微电
7nm/5nm Chiplet、AMD封测核心供应商
AMD最大封测供应商，深度绑定AI芯片龙头
股价创上市以来新高，先进封装收入占比持续提升
甬矽电子
Bumping+FC+FT一站式、2.5D微凸块
2.5D微凸块专利获批，布局扇出型封装
股价创历史新高，先进封装产能爬坡
华天科技
晶圆级封装、TSV技术
国内封测龙头，具备2.5D/3D封装能力
南京、上海基地扩产先进封装
晶方科技
晶圆级封装、TSV技术
专注WLCSP，布局Fan-out技术
汽车电子封装需求增长
二、封装设备（扩产直接拉动）
公司
核心产品
技术亮点
市场地位
北方华创
刻蚀设备、薄膜沉积、炉管设备
先进封装刻蚀/沉积设备全覆盖
国产设备龙头，先进封装产线核心供应商
中微公司
等离子刻蚀设备
5nm以下刻蚀技术，先进封装TSV刻蚀
刻蚀设备打破垄断，进入台积电供应链
拓荆科技
薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD）
先进封装RDL层沉积设备
国产替代核心标的
芯源微
涂胶显影设备
先进封装涂胶显影机
国产替代空间最大环节之一
华海清科
CMP设备
先进封装CMP设备
国内CMP设备龙头
精测电子
检测设备
先进封装光学/电学检测
检测设备国产替代
新益昌
固晶机
先进封装高精度固晶
LED固晶机延伸至半导体
耐科装备
塑料封装设备
先进封装模塑设备
国产替代
三、封装材料（玻璃基板、光刻胶、电镀液等）
公司
核心产品
与先进封装关联
技术壁垒
沃格光电
玻璃基板（TGV技术）
国内玻璃基板龙头，具备TGV（玻璃通孔）量产能力，布局FOPLP核心材料
TGV技术全球领先，玻璃基板是FOPLP关键材料
雷曼光电
玻璃基板
布局玻璃基封装载板
Micro LED技术延伸至封装基板
德龙激光
激光设备（TGV钻孔）
TGV激光钻孔设备，玻璃基板加工核心设备
超快激光技术，TGV钻孔精度高
帝尔激光
激光设备
激光开槽、激光解键合设备
光伏激光技术延伸至半导体封装
飞凯材料
临时键合胶、光刻胶、ULA锡球
填补国产空白，适配2.5D/3D封装
临时键合胶是3D封装关键材料
艾森股份
电镀液、光刻胶
扇出型封装用电镀液及光刻胶配套试剂
先进封装湿电子化学品
鼎龙股份
CMP抛光垫、光刻胶
先进封装CMP材料
CMP抛光垫国产替代
华海诚科
环氧塑封料
先进封装用塑封料
传统封装向先进封装延伸
德邦科技
电子封装材料
芯片粘接材料、导热材料
高端封装材料国产替代
四、玻璃基板专用设备与材料（FOPLP核心增量）
公司
核心产品
技术亮点
东台精机（台）
激光钻孔机
用于TGV玻璃通孔，5000孔/秒满足量产
友威科（台）
真空溅镀/蚀刻设备
扇出型面板级封装水平式电浆蚀刻设备，营收占比60-70%
莱宝高科
玻璃封装载板
合作开发玻璃封装载板新产品，涉及TGV技术
五方光电
玻璃加工
具备TGV玻璃加工能力
赛微电子
MEMS代工、玻璃通孔
具备TGV技术储备
五、测试服务（涨价外溢效应）
公司
核心服务
受益逻辑
伟测科技
第三方芯片测试
封测涨价潮中"溢出"订单最大受益者，产能基础庞大
利扬芯片
芯片测试
车规和算力芯片测试领域卡位，增长弹性高
华岭股份
集成电路测试
先进封装研发需求爆发，技术驱动型
胜科纳米
失效分析、材料分析
先进封装研发需求爆发，技术驱动型
三、投资主线总结1. 最确定主线：封测服务（涨价+扩产共振）
·长电科技：国内先进封装龙头，4nm Chiplet量产能力，存储封测整合晟碟后产能释放
·通富微电：AMD核心供应商，深度绑定AI芯片，先进封装收入占比持续提升
2. 最核心主线：玻璃基板与TGV技术（FOPLP关键材料）
·沃格光电：国内玻璃基板+TGV技术绝对龙头，FOPLP核心材料供应商，技术壁垒最高
·德龙激光：TGV激光钻孔设备核心供应商，玻璃基板加工环节关键设备
3. 最弹性主线：封装材料（国产替代+涨价传导）
·飞凯材料：临时键合胶、光刻胶填补国产空白，3D封装关键材料
·艾森股份：扇出型封装电镀液及光刻胶配套试剂，直接受益FOPLP量产
4. 最长尾主线：测试服务（涨价外溢）
·伟测科技：第三方测试龙头，封测涨价潮中"溢出"订单最大受益者
风险提示：FOPLP良率提升不及预期、玻璃基板成本下降缓慢、先进封装产能扩张导致2026年后价格回落、国际贸易政策变化影响设备材料供应。
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