国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司申请一项名为“一种CPO光模块组件的制作方法及其结构”的专利，公开号CN121477415A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种CPO光模块组件的制作方法及其结构，属于半导体封装技术领域。其工艺如下：EIC晶圆和PIC晶圆的预制，形成EIC芯片组和PIC芯片组，其中PIC芯片组正面内部上层的一端设置端面耦合器和光波导层；临时正装固定若干个EIC芯片组；塑封所有EIC芯片组并固化、减薄，露出EIC芯片上的金属柱端面，形成塑封体；在塑封体上方制作RDL层；RDL层上植金属球，再倒装PIC芯片组；解除临时固定，切割形成OE光引擎模块；PCB板上组装OE光引擎模块、光纤阵列组件和散热块，其中光纤阵列组件紧临PIC芯片组的端面耦合器和光波导层一端贴装。本发明降低了封装工艺难度，提高了产品性能，降低了工艺成本。

天眼查资料显示，浙江禾芯集成电路有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本105716万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江禾芯集成电路有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可16个。

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作者：情报员