一、应用焦点：XPU与XPU之间的连接
面对半导体产业从消费电子向高效能运算（HPC）驱动的变革，联发科总经理暨营运长陈冠州表示，公司正全力投入硅光子与共同封装光学（CPO）技术研发，视其为未来最重要的技术投资方向之一。
陈冠州指出，云端运算与AI模型规模指数级增长，资料中心传输速率需求激增，“由电转光”趋势已不可逆。联发科目前SerDes技术已推进至200G，2026年将有400G IP案子问世，而400G之后，技术发展势必走向“光”的领域。
针对硅光子发展路径，陈冠州明确：“共同封装光学（CPO）是确定的技术演进方向”，其能将光引擎与运算芯片紧密封装，缩短传输距离、降低功耗、提升讯号品质。
关于硅光子应用场景，陈冠州透露，目前焦点在于“XPU与XPU之间的连接”，这是联发科最重要的切入点；联发科还预告，2026年4月OFC大会将展示Micro-LED技术实现的主动式光缆（AOC）解决方案。
二、联发科全力投入硅光子与共封装光学发展，与台积电紧密合作
陈冠州强调，硅光子技术的实现需高度复杂的整合工程，重点在于光积体电路（PIC）与电积体电路（EIC）的完美封装整合，其中晶片堆叠带来的电性干扰、散热问题挑战巨大。为此，联发科已与台积电紧密合作，利用其COUPE平台实践并推进先进封装光学技术。
联发科对行业技术路线持开放态度，将依据客户产品特性协助设计方案，不局限于单一选择；同时已确认能取得2026-2027年所需先进封装（CoWoS）产能，其先进制程与封装供应链目前仍以台积电为核心，暂无新增主要伙伴。
为支撑相关技术研发，联发科将加大投资规模、调整内部资源，并面向美国等地招募HPC专才，2026年投资预计有大幅增长。尽管2026年手机市场或面临挑战，但受益于数据中心、AI等业务的强劲需求，公司对整体运营前景仍具信心，并会协助客户做好资源调配与避险。
陈冠州表示，联发科正深耕SerDes、硅光子、CPO及先进封装等关键技术，力争抢占AI数据中心基建关键地位，将技术红利延伸至边缘运算领域，以此摆脱消费电子市场波动，转型为以HPC为核心的全方位半导体领航者。
—— 芯榜 ——
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