国家知识产权局信息显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种高可靠性无银AMB陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号CN121470983A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种高可靠性无银AMB陶瓷基板及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：（1）在陶瓷基板的上下表面设置无银活性金属改性层，得到具有无银活性金属改性层的陶瓷基板；（2）将具有无银活性金属改性层的陶瓷基板与两块铜片组装成三明治结构进行钎焊焊接，得到高可靠性无银AMB陶瓷基板。本发明通过设置无银活性金属改性层后进行高温焊接，实现了铜与陶瓷之间的有效键合，形成了良好的冶金结合界面，得到了具有高可靠性无银AMB陶瓷基板，而且制备成本低，适合大范围推广应用。

天眼查资料显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司，成立于2022年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3750万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波江丰同芯半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员