Intel 18A是英特尔首个支持PowerVia背部供电技术和GAA晶体管架构的制程技术，两项新技术为其带来了明显的PPA优势。其中PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络（PDN），通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

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据Wccftech报道，随着近期代号“Panther Lake”的酷睿Ultra 300系列处理器正式发布，外界对Intel 18A的进展变得相对乐观。不过英特尔始终无法解决一个核心问题，即如何让外部客户在Intel 18A工艺上下单。

有分析指出，答案其实就在表面，因为Intel 18A引入了PowerVia背部供电技术。问题不在于这项技术是否困难，而要适应这种变化并不是那么容易的事情。从长远来说，背部供电确实有好处，有着更高的效率，未来可能更大规模应用，但是其设计与传统的逻辑规范有所不同，客户想上手会有些难度，这也是客户犹豫不决的原因之一。

相比于台积电（TSMC），英特尔率先引入PowerVia背部供电是一项技术优势，竞争对手要等到A16工艺才会加入。作为全球最大的代工厂，台积电也有自己的想法，需要照顾到不同客户的需求，同时认为现阶段背部供电技术并不是急需的一项技术。