据业内权威媒体报道，三星电子正式启动第六代高带宽内存（HBM4）量产工作，成为全球首家实现HBM4量产的企业，率先掌握下一代AI加速器关键组件的供应主动权。三星计划最早于2月第三周向英伟达交付HBM4产品，用于英伟达下一代人工智能加速器平台Vera Rubin，此举将加剧存储芯片领域竞争，加速HBM技术迭代进程。

打开网易新闻 查看精彩图片

HBM（高带宽内存）是AI加速器、高端显卡的核心组件，其性能直接决定终端产品的运算速度和能效，随着人工智能产业快速发展，市场对HBM的需求持续攀升，尤其是HBM4作为下一代产品，相比上一代HBM3，在带宽、容量、功耗等方面均有显著提升，可满足高端AI模型训练、大数据处理等场景的高性能需求。

据悉，英伟达预计将于3月在NVIDIA GTC2026大会上，首次展示搭载三星HBM4的Vera Rubin产品，该产品的推出将进一步巩固英伟达在AI加速器领域的领先地位。此次三星率先实现HBM4量产并确定交付时间表，使其在与SK海力士等竞争对手的角逐中占据先机，进一步扩大在存储芯片市场的优势。

近年来，全球存储芯片行业竞争日趋激烈，各大企业纷纷加大HBM技术研发投入，争夺AI产业发展红利。此前，SK海力士、美光等企业均宣布推进HBM4研发，但尚未实现量产落地。三星凭借在内存芯片领域的技术积累和产能优势，率先突破HBM4量产技术瓶颈，完成产能布局，预计将在未来几个月占据全球HBM4市场的主要份额。

业内分析人士指出，HBM4的量产和交付，将直接影响全球AI产业链布局。作为AI加速器的关键组件，HBM4的供应能力不仅决定英伟达等芯片制造商的产品发布节奏和性能表现，也将影响全球AI产业的发展速度。随着三星HBM4量产落地，存储芯片行业将进入技术迭代加速期，行业集中度有望进一步提升。