来源：市场资讯
（来源：第三代半导体产业）
近日，长飞先进正式宣布完成超10亿元A+轮股权融资，这是继2023年其斩获超38亿元A轮融资后，再次获得资本市场的高度认可与重磅加持。本轮融资由江城基金、长江产业集团联合领投，光谷金控持续参投，奇瑞旗下芯车智联基金等多家机构协同跟投，所募资金将重点投入碳化硅功率半导体全产业链技术布局，助力企业加速抢占全球新兴领域市场先机，巩固行业竞争优势。
当前，在人工智能、新能源汽车、移动通信等战略性新兴产业的强力驱动下，全球化合物半导体产业进入快速发展期，其中碳化硅作为第三代半导体核心材料，凭借远超传统硅材料的性能优势，成为产业竞争的核心焦点。与传统硅材料相比，碳化硅制成的芯片具备耐高压、耐高温、低功耗的突出特性，能够完美适配新能源汽车主驱、储能、充电桩等高端场景需求，已然成为新能源汽车行业的“核心刚需”，更是全球各国争相竞逐的产业新赛道。
依托持续的研发投入与产能布局，长飞先进目前已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产规模，稳居国内行业前列。其中，其芜湖基地碳化硅晶圆产线已实现满负荷生产，持续稳定供应市场；武汉基地于2025年5月成功通线投产，该基地规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆，按单辆车用量测算，预计可满足144万辆新能源汽车主驱芯片的供应需求，为国内新能源汽车产业核心零部件国产化提供坚实支撑。据悉，武汉基地下线的6英寸碳化硅晶圆已有产品通过车规可靠性标准认证，首批良率达到97%，另有多款产品正在验证阶段，有望进一步扩大市场供给。
值得关注的是，长飞先进武汉基地的建设创造了行业新速度。该基地于2023年9月1日正式破土动工，仅用21个月便完成从开工到投产的全过程，刷新了百亿级投资超大半导体项目建设的“光谷速度”。同时，该基地在全球率先部署A3级别天车系统，实现生产、搬运、派工全流程自动化，有效降低人工干扰，保障产品一致性；基地各项关键技术指标均达到国际领先水平，可全面满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产需求，彰显了我国半导体高端制造的硬实力。
长飞先进的快速发展，也离不开区域产业生态的强力支撑。目前，武汉光谷已聚集碳化硅所在的化合物半导体领域企业50多家，产业规模成功突破千亿，除长飞先进外，先导稀材等一批百亿级龙头项目相继落地，3万多名创新人才扎堆聚集，已构建起涵盖材料、设备、设计、制造、封装测试的完整产业生态，为我国化合物半导体产业高质量发展筑牢了根基。
小结：
长飞先进此次完成超10亿元A+轮融资，既是资本市场对其碳化硅产业布局与技术实力的高度认可，也是我国第三代半导体产业加速崛起的生动缩影。
从融资背景来看，本轮领投方涵盖省、市两级国资平台，彰显了地方政府对碳化硅等战略新兴产业的重点扶持，也体现出国资与市场资本协同助力半导体产业国产化的鲜明导向。
从企业发展来看，长飞先进凭借双基地布局形成的规模化优势、领先的自动化生产水平，以及接近国际一流的产品良率，已在国内碳化硅晶圆领域占据核心地位，其快速扩产不仅能缓解国内新能源汽车主驱芯片“卡脖子”困境，更能助力我国在全球碳化硅产业竞争中抢占主动权——要知道，当前国内新能源主驱领域的国产碳化硅芯片渗透率不足10%，存在巨大的进口替代空间。
从产业意义来看，长飞先进的持续发力，不仅推动自身向碳化硅全产业链布局迈进，更能发挥龙头企业“链主”效应，带动光谷乃至全国化合物半导体产业生态协同升级，吸引更多人才、技术、资本向该领域聚集。结合当前全球碳化硅市场价格下行、进口替代加速的行业趋势，长飞先进的融资扩产恰逢其时，既顺应了新能源汽车等下游产业的发展需求，也为我国半导体产业实现“换道超车”提供了重要支撑。未来，随着资金的落地与产能的持续释放，长飞先进有望进一步缩小与国际巨头的差距，推动我国碳化硅产业从“规模扩张”向“质量提升”转型，助力我国在全球第三代半导体产业格局中占据更有利地位。
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