01 光芯片产业链全景图
02 “光芯片”通俗解释
光芯片是实现光电信号转换的基础核心元件，为三五族化合物半导体材料制成，激光器芯片和探测器芯片共同构成光芯片；其隶属于半导体重要分类，也是光电子器件的核心组成部分。
光芯片的性能直接决定光通信系统的传输效率，是光纤接入、4G/5G 移动通信网络、数据中心等网络系统中，影响信息传输速度和网络可靠性的关键，其中高速光芯片更是现代高速通信网络的核心之一。
技术层面，光芯片代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域；产业层面，其发展对光电子产业、电子信息产业的发展均具有重大影响。
光芯片是光模块的 “心脏”，价值占比随光模块速率提升而显著放大。光模块速率自 1998 年的 1.25Gbit/s 持续迭代，如今 800G 已成智算中心标配，1.6T 成新方向，3.2T 及更高规格也在研发中。
当前 EML 激光器芯片商用最高速率 100G，DFB、VCSEL 为 50G，光模块越往高速高端走，光芯片的价值占比就越核心。
03 国产替代，需求旺盛
03-1、行业核心逻辑
AI 算力与技术迭代双轮驱动光芯片行业发展：
需求端：全球 AI 算力指数级增长推动光模块向 800G/1.6T 升级，直接拉动光芯片需求，2024 年全球市场规模达 249 亿元，2024-2029 年复合增长率为 21.7%，高速率产品增速显著更高，北美云厂商 2026 年 6600 亿美元资本开支重点投向 AI 基建，进一步带动光模块及光芯片采购；
技术端：光模块向 1.6T 及以上速率演进，硅光集成方案逐步替代传统分立式方案，推动 CW 光源需求增长，硅光芯片成为 800G/1.6T 主流技术路线，同时 EML 芯片在高端市场仍占重要地位但面临国产替代突破；
供给端：核心原料磷化铟衬底产能集中、扩产周期 1-1.5 年，当前全球供需缺口达 25%-30%，预计 2026 年年中缓解，国内源杰科技、仕佳光子等厂商通过 IDM 模式加速扩产，2025 年部分高速率芯片良率已达 85%-92%，接近国际水平。
03-2、市场规模
光模块向高速化、硅光化升级的趋势下，光芯片作为产业链核心环节，如同引擎之于整车，需求的确定性与成长的弹性持续增强。
中商产业研究院数据显示，2024 年全球光芯片市场规模约 35 亿美元，2025 年预计增至 37.6 亿美元；中国光芯片市场 2024 年规模约 151.6 亿元，2025 年预计提升至 159.1 亿元。
03-3、竞争格局（国产替代进行时）
当前，全球光芯片市场的竞争格局可以概括为 “美日双强主导，中国在关键领域实现突破”。
在高端市场，美国的 Coherent、Lumentum 和日本的三菱电机、住友电工等企业，凭借深厚的技术积累，在 25G 及以上高速率的 DFB、EML 芯片领域筑起了坚固的专利与技术壁垒，牢牢占据主导地位。
与此同时，中国光芯片产业正从 “中低端自主” 向 “高端攻坚” 转型：
在 2.5G、10G 等中低速率产品上，已实现高度国产化。
在 25G DFB 芯片领域，以武汉敏芯、源杰科技为代表的企业已实现规模化商用，成功切入 5G 前传与数据中心市场。
但在真正决定产业话语权的 EML 芯片及高端 APD 芯片等 “卡脖子” 环节，国产化率仍然很低，是本土厂商集中攻坚的核心挑战。
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04 国产替代--3 大核心公司
04-1、源杰科技
源杰科技 2013 年成立，是国内领先的 IDM 光芯片厂商，产品覆盖 2.5G、10G、25G 及以上 DFB/EML 激光器芯片，2020 年在 InP 基半导体激光器芯片厂商中收入排名第一，10G 与 25G 芯片出货量居行业首位。
2023 年起公司增长重心转向数通市场，产品线扩展至大功率 CW 光源，2025 年前三季度营收达 3.8 亿元，同比增速逾 115%，归母净利润 1.1 亿元，实现扭亏为盈。
核心逻辑
技术壁垒与IDM模式优势：国内唯一实现100G EML芯片量产的企业，采用IDM全流程业务体系（芯片设计、晶圆制造、加工测试），产能自主可控，在全球光芯片供需缺口（25%-30%）背景下具备强议价权。
AI算力驱动高速产品放量：70mW/100mW大功率激光器芯片适配800G/1.6T光模块，客户覆盖中际旭创、海信宽带等头部光模块厂商，深度受益于北美云厂商AI算力基建需求。
核心亮点
公司实现技术突破：100G EML芯片稳定供货，200G EML样品已出，300mW产品适配CPO技术，同步布局车载激光雷达光源拓展第二增长曲线。
04-2、仕佳光子
公司主营业务覆盖光芯片及器件（占比56.43%）、室内光缆、线缆高分子材料三大板块，光芯片产品包括PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等，应用于光纤通信、数据中心、激光雷达等领域。
核心逻辑
无源+有源协同布局：国内少数掌握MQW设计、MOCVD外延等核心技术的IDM厂商，AWG芯片（无源）和DFB/EML芯片（有源）形成产品矩阵，适配硅光模块降本需求。
国产替代与政策支持：CPO/硅光技术推动CW光源需求，公司硅光用CW光源实现小批量出货，叠加有源光芯片专项政府补助（累计2329万元），加速技术迭代。
核心亮点
业绩高速增长：2025年营收预计21.29亿元（同比+98.13%），净利润3.42亿元（同比+425.95%），光芯片和器件订单增长显著，良率提升带动毛利率改善。
技术稀缺性：AWG芯片方案降低光模块成本，EML原型样品开发完成，在10G/25G DFB芯片领域实现稳定供货，接入网市场份额领先。
04-3、长光华芯
长光华芯聚焦高功率半导体激光器、高速光通信、激光雷达与 3D 传感芯片研产销，搭建砷化镓、磷化铟、氮化镓三大材料平台完整 IDM 工艺体系；产品线覆盖高功率单管 / 巴条与叠阵、VCSEL/DFB/EML 芯片等，应用于工业激光、生物医学、光通信、航天激光通信等领域。
核心逻辑（光芯片+商业航天）
公司以“一平台、一支点、横扩纵延” 为战略，IDM 模式实现全流程自主可控，具备供应链安全优势；靠工业激光基本盘 + 光通信高端芯片国产替代新动能双轮驱动，同时布局航天激光通信、CPO 硅光等高增长赛道。
核心亮点
技术领先：高功率芯片指标创行业新高，100G EML 芯片量产良率超 92%，为国内少数稳定出货企业
产品多元：工业激光绑定锐科激光等头部客户，光通信芯片实现 0-1 突破，2025 年前三季度批量出货成新增长点
前瞻布局：子公司布局硅光平台（2026 年底通线），投资切入薄膜铌酸锂，储备 CPO/NPO 核心技术
航天稀缺：国内唯一参与国家重大航天工程的上市企业，VCSEL 芯片获卫星厂商认证，支撑低轨卫星组网。
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