当全球芯片巨头们争先恐后冲向3纳米的“星辰大海”时，一个戏剧性的转折正在发生：曾被他们视为“老旧包袱”的8英寸晶圆产线，竟然一边上演着“关厂潮”，一边迎来了“涨价潮”。这场由AI引爆、巨头退场所引发的产能地震，最大的受益者并非其他国际玩家，而是中国大陆的晶圆代工厂。他们不仅产线爆单，还开始主动提价，这难道意味着全球半导体产业链的“权力游戏”规则，正在被悄然改写吗？
台积电和三星这两大全球晶圆制造龙头，已经给出了明确的减产时间表。台积电从2025年正式开始逐步减少8英寸产能，目标是到2027年实现部分厂区的全面停产。三星的动作则更为激进，根据韩国媒体的报道，它计划在2026年下半年关闭位于器兴的8英寸晶圆厂S7。这座工厂的关闭，将使三星的8英寸月产能从25万片大幅缩减至20万片以下。市场调研机构集邦咨询（TrendForce）预测，受这两大巨头减产的影响，2026年全球8英寸晶圆的总产能将萎缩2.4%。
巨头们为何要放弃这块曾经利润丰厚的市场？背后的产业逻辑非常清晰。从经济效益看，一片12英寸晶圆的面积是8英寸的2.25倍，能产出更多的芯片，单位成本优势巨大。同时，像CMOS图像传感器、显示驱动芯片这类用量巨大的主流产品，正在加速向12英寸平台迁移。维护那些自动化程度低、设备老旧的8英寸产线，成本日益增高，而它们创造的利润，与投资先进制程相比已经微不足道。将有限的厂房、工程师资源和资本，集中投向12英寸和更先进的制程，成了巨头们最自然的选择。
然而，就在供给端收缩的同时，需求侧却因为人工智能的普及而爆发了。AI服务器成为了最大的需求推手，它的功率可达普通服务器的6到8倍，这对电源管理提出了极高要求。这直接带动了对电源管理芯片的指数级需求，而这类高性能功率芯片，大多采用8英寸晶圆并结合BCD工艺制造。TrendForce估算，仅2026年AI服务器带来的新增电源管理芯片投片量，就将吃掉全球8英寸产能的3%到4%。
恐慌性的备货行为进一步加剧了紧张局面。由于担心先进制程产能紧张、以及AI芯片可能挤占成熟制程资源，PC、消费电子等领域的供应链开始提前锁定电源管理芯片乃至其他外围芯片的产能。这种预防性备货，在短期内极大地放大了对8英寸晶圆的需求。供给减少与需求激增共同作用，直接拉动了全球8英寸晶圆厂产能利用率的显著回升。TrendForce预估，其平均产能利用率将从2025年的75%-80%，提升至2026年的85%-90%。
产能吃紧，涨价便随之而来。多家晶圆代工厂已通知客户，计划在2026年将8英寸代工价格上调5%至20%不等。与2025年仅针对部分旧制程的补涨不同，此次调价范围广泛，涵盖了各类制程与客户，是一次全面的价格上涨。一边是巨头关厂，一边是全行业涨价，这种看似矛盾的现象，正是当前8英寸市场结构性反转最真实的写照。
当国际巨头选择转身离开时，中国大陆的晶圆代工厂敏锐地抓住了这一历史性机遇。TrendForce的数据显示，中国大陆的8英寸产能已占全球总量的相当大比重，有报道称已接近70%，成为全球8英寸制造的重要一极。中芯国际最新的财报显示，截至2025年第三季度，其逻辑芯片月产能（折合8英寸）历史性地突破了百万片大关，整体产能利用率高达95.8%。
另一家巨头华虹半导体的表现更为抢眼，其部分8英寸生产线的产能利用率已逼近甚至超过100%。这很大程度上得益于英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的订单转移，在12英寸特色工艺完全成熟之前，8英寸平台依然是生产IGBT、MOSFET等芯片最经济的方案。此外，华润微电子、积塔半导体、粤芯半导体等特色工艺厂商，也构成了国内8英寸产能的重要补充，服务于汽车、家电、AIoT等广泛领域。
面对旺盛的需求和紧张的产能，中国大陆晶圆厂已从被动承接订单，转为主动掌握定价权。2025年12月，中芯国际正式向下游客户发布涨价通知，对8英寸BCD工艺的代工价格提价约10%。这标志着中国厂商不仅占据了市场份额，更开始享受市场格局重塑带来的定价红利。中国大陆晶圆代工企业之所以能快速承接全球产能，其核心优势在于显著的成本控制能力。有分析指出，凭借完整的工业体系和供应链，中国企业在8英寸晶圆上的制造成本可能比国外企业低30%到50%。
这种成本优势建立在全产业链的自主化基础上。从硅材料、制造设备到封装测试，中国已建成相对完整的生态，使得运营效率更高，成本更低。例如，在长三角地区形成的产业集群和“三小时协作圈”，使得材料采购、设备维护和人才流动更加高效，进一步降低了整体运营成本。这种由产能规模、产业链协同和成本优势构筑的竞争力，让中国大陆晶圆厂在全球8英寸产能的“大洗牌”中占据了有利位置。
这场变革的影响并不局限于制造环节，它正在向整个半导体产业链传导。存储芯片的涨价浪潮，已经蔓延至代工与封测环节。封测龙头企业日月光2026年的后段晶圆封测代工价涨幅预期被上调至5%-20%。同时，被动元器件也出现了涨价潮，行业龙头华新科技于2026年1月发布涨价通知，涵盖多种规格的电阻，另一家大厂国巨也对部分产品进行了选择性涨价。
涨价的原因是多方面的。AI服务器主板对多层陶瓷电容器的用量较传统服务器提升超过100%，其中耐高温型号占比高达85%，这直接拉动了高端需求。此外，金银铜等核心金属材料价格的大幅上涨，也传导至生产成本之中。当渠道商预期价格上涨而开始压货时，终端市场能拿到的货就更少，这进一步助长了价格的上涨趋势。这一切都表明，由AI服务器需求激增所引发的涟漪效应，正在波及半导体产业的各个角落。
那么，这是否意味着8英寸晶圆将长期占据主流呢？产业界的共识是，成熟制程向12英寸平台迁移的长期趋势并未改变。德州仪器位于美国谢尔曼的12英寸工厂已于2025年12月投产，这是一个极具象征意义的节点。上游硅片厂商环球晶圆也计划推进其美国德州300毫米工厂的二期扩建，这类重型投资决策，意味着下游客户对12英寸产能的需求有坚实的预判。
国际半导体产业协会预测，全球半导体制造商2026年将把12英寸晶圆厂产能增加到每月960万片的历史新高。迁移的动力非常直接：12英寸平台在规模化、自动化和单位成本上拥有难以比拟的优势，当成熟产品可以在更大的晶圆上以更高效率生产时，行业的成本基准就会被重新定义。因此，当前的8英寸产能紧张，更像是一个特定时间窗口下的结构性红利。
对于中国大陆的晶圆厂而言，现实的选择是双线并行。一方面，继续巩固并扩大在8英寸特色工艺上的领先优势和市场份额，享受当前的市场红利和现金流。另一方面，必须加速在12英寸成熟及特色工艺上的研发和产能布局。例如，晶合集成计划建设月产能高达5.5万片的12英寸生产线，技术节点指向40纳米及28纳米的图像传感器和显示驱动芯片等领域。只有将现阶段积累的客户、现金流和产品经验，转化为在12英寸平台上的规模化能力，才能进入下一轮成熟工艺竞争的核心区。
与此同时，在另一个关键赛道，碳化硅功率半导体领域，晶圆尺寸的升级战也在同步进行。2025年，碳化硅产业正式进入了8英寸量产时代。国际巨头如Wolfspeed已全面关闭6英寸产线转向8英寸，意法半导体、安森美也投入巨资建设8英寸碳化硅工厂。国内厂商如天科合达、三安光电等也在同步跟进，持续提升8英寸衬底的良率和产能。
碳化硅晶圆迈向8英寸的核心驱动力同样是降本。数据显示，6英寸碳化硅衬底均价已从2020年的4000元/片大幅下降，而8英寸衬底价格仍在高位，但预计到2026年全球均价将降至5800元左右。大尺寸衬底能显著降低单位芯片的成本，这对于推动碳化硅在新能源汽车、充电桩等领域的普及至关重要。中国企业在碳化硅领域同样展现出全链条突围的势头，从衬底、外延到器件制造，正在构建自主的产业生态。
从全球半导体格局来看，台积电和三星收缩8英寸产能，本质上是一轮成熟工艺的供给侧退潮。而对中国大陆晶圆厂来说，这恰恰提供了一个宝贵的承接窗口。现实的数据已经体现了这一点：产线长期满载，价格出现修复，客户导入速度加快。这说明需求并未消失，只是订单正在全球范围内重新分配。这场由AI需求外溢和巨头战略转向共同触发的产能重构，正在同时改写需求结构、产能布局和厂商策略。它并非传统芯片短缺周期的简单回归，而是一场深刻的结构性重排。
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