近期最值得关注的苹果新品，不外乎就是搭载M5 Pro / M5 Max 晶片的进阶款MacBook Pro；而根据彭博爆料大神Mark Gurman 的最新消息，发布日期可能会落在3/2 当周的某一天。

除此之外，旗舰桌上型电脑Mac Studio 的新改款也将接力登场，各位正在观望Mac 的用户，不妨可以等一下新品推出再来做决定。

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M5 Pro / M5 Max MacBook Pro 性能预测

搭载M5 Pro / M5 Mac 晶片的进阶款MacBook Pro，没意外也会是一次「外观不变、单纯升级晶片」的例行性更新；主要卖点围绕在M5 Pro 与M5 Max 两颗晶片的性能提升幅度上，所以这边主要带大家看M5 Pro 与M5 Max 的相关资讯。

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由于M5 Pro 与M5 Max 同属M5 家族，所以基本上会采用与M5 晶片相同的架构打造，只是规模更大、核心数更多，先前已有不少人针对M5 Pro 与M5 Max 做出规格与性能预测：

M5 Pro

M5 Max

制造工艺

台积电第三代3nm（N3P）

CPU 核心数

10~12 个大核+ 4 个小核
总计14~16 核心

12~14 个大核+ 4 个小核
总计16~18 核心

GPU 核心数

最高24 核心

最高48 核心

Geekbench 6 CPU 性能跑分

单核：约4,300 分
多核：约27,170 分

单核：约4,300 分
多核：超过31,000 分

Geekbench 6 GPU 性能跑分

约146,000 分

约250,000 分

与M4 系列相比，M5 Pro 的CPU 单核性能提升约10%、多核性能提升约19%、GPU 性能提升约32.7%；M5 Max 的CPU 单核性能提升约10%、多核性能提升约16%、GPU 性能提升约30%。当然以上只是预测数据，实际性能表现还得等发布后测试才准确。

将采用台积电全新SoIC-mH 封装技术

除此之外，苹果分析师郭明錤曾指出苹果将在M5 Pro、M5 Max 上采用台积电最新的SoIC-mH（System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal）封装技术，让CPU 与GPU 能进一步模组化分离。

简单来说，就是未来晶片规格不再只有「固定CPU 核心数＋固定GPU 核心数」的单一组合，而是可能出现偏重CPU 或偏重GPU 的特制版本，让用户能依照实际工作需求，选择更合适的效能平衡点，有助于苹果在产品配置上提供更多弹性。

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新品最快可能会在3/2 当周某天发表

Mark Gurman 也提到进阶款MacBook Pro 可能会在3/2 这周的某天登场，不过目前苹果尚未发出任何活动邀请函，加上这种更新幅度不大的产品苹果都会倾向以「新文搞」的形式发布；所以届时应该会在某日晚间突发推出，我们会持续帮大家追踪相关消息，带来第一手的上市资讯。

至于其他Mac 产品线，Mark Gurman 则表示「新款Mac Studio 也许不会隔太久」，而新款Studio Display 2 Mac mini、M5 MacBook Air 以及传闻中的平价MacBook 也仍在苹果今年的产品蓝图中，只是详细的推出时间目前都还不得而知。