根据数码闲聊站的公布的信息，高通目前已经确定，下一代高通骁龙8系SOC将会采用双芯战略——将会分为SM8975和SM8950两个产品。

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这两款都采用台积电最新的N2P工艺。

其中，前者预计是骁龙8 Elite Gen 5的正式迭代产品，将会支持最新的LPDDR6运存以及满血的GPU和满配的缓存。

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而SM8950则是阉割版，预计会在缓存和GPU方面动刀子，其实际性能大概率只会略高于骁龙8 Elite Gen 5（能效比肯定会迎来较大提升）

这里也给大家简单科普一下一个知识点——制程升级≠性能一定提升。

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大家不要觉得，一提到一款芯片工艺升级就等同于性能跃升，这是个不严谨的说法。

芯片性能提升不提升，主要还是得看芯片厂商愿不愿意下料。

制程升级最大的价值就是让同一配置下的芯片的面积可以做得更小，从而可以让芯片厂商在相同的面积下堆入更多的晶体管（比如更大的GPU规模、缓存规模等）

同时工艺升级本质上可以降低晶体管的体积，从而让栅极变得更短，从而降低电压进而降低功耗。

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而单位功耗降低之后，手机厂商就可以适当的通过提频来提升性能。

这才是工艺升级最大的价值；换言之，如果只是提高了工艺，但是在架构、堆料方面没有什么改变，那么这款芯片的性能提升幅度也不会很大。

以高通的尿性，骁龙SM8950的性能表现大概率和骁龙8 Gen 5至于骁龙8 Elite Gen 5的感觉类似。

前者在CPU性能方面小劣于后者；而在GPU性能方面则有较大差距，这个比较符合高通一以贯之的做法。

而骁龙8950大概率会被用在各家的标准版产品上（联发科目前看也是一样的），从而进一步拉开标准版和Pro版的定位差异。

明年想要买到一款正儿八经的旗舰产品，可是不容易咯。