国家知识产权局信息显示,武汉光迅科技股份有限公司取得一项名为“一种基于COB工艺贴装的多模激光器组件”的专利,授权公告号CN223898804U,申请日期为2025年3月。

专利摘要显示,本实用新型公开一种基于COB工艺贴装的多模激光器组件,包括:电子模块组件,用于第一电信号处理;连接至所述电子模块组件的激光器芯片,接收所述第一电信号并将所述第一电信号转化为光信号;分光片,接收所述光信号,并将所述光信号分为第一光信号和第二光信号;适配器,接收所述第一光信号,以将所述第一光信号传递至外部;连接至所述电子模块组件的背光探测器芯片,接收所述第二光信号并将所述第二光信号转化为第二电信号,以检测所述激光器芯片的功率;本实用新型所需零部件更少,且便于安装,成本更低。

天眼查资料显示,武汉光迅科技股份有限公司,成立于2001年,位于武汉市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80667.5752万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目2370次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息1866条,此外企业还拥有行政许可93个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员