国家知识产权局信息显示,杭州弹簧垫圈有限公司取得一项名为“一种球面型弹簧垫圈结构”的专利,授权公告号CN223894739U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型涉及弹簧垫圈技术领域,且公开了一种球面型弹簧垫圈结构,包括垫圈主体,所述垫圈主体的底端设置有底垫,且垫圈主体与底垫一体式连接,所述垫圈主体的顶端表面为球形,所述底垫的底端表面为平面结构,所述垫圈主体的底端外表面与底垫的顶端外表面规格大小相同,所述垫圈主体与底垫的一侧均开设有大小相同的断口,所述垫圈主体与底垫的材质为碳钢,所述垫圈主体的顶端外表面设置有防锈层。通过垫圈主体与底垫,增加了垫圈的厚度,并且垫圈主体受力面为球形,可有效减缓垫片主体受到的冲击,不易变形,增加了的垫片使用效果和使用寿命,并且底垫的底端嵌入有胶垫,可有效填补螺栓安装时的空隙,同时增加缓冲的效果。
天眼查资料显示,杭州弹簧垫圈有限公司,成立于1999年,位于杭州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2800万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州弹簧垫圈有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目10次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息37条,此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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