据科技媒体报道，半导体行业近期出现重要动态：继苹果之后，英特尔代工业务可能已成功争取到另一家重量级客户——联发科（MediaTek）。消息称，联发科的天玑（Dimensity）系列移动芯片预计将采用英特尔最先进的14A工艺进行代工生产。

此前，市场已有传闻称苹果与英特尔签署了保密协议，正在评估其18A-P工艺，并可能在2027年将部分非Pro系列iPhone芯片或入门级M系列芯片交由英特尔生产。此外，分析指出苹果预计在2028年推出的定制化ASIC芯片可能会采用英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）封装技术。英特尔的18A-P是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点。

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然而，将英特尔的14A工艺应用于移动芯片面临显著的技术挑战。报道指出，英特尔在18A和14A节点上全面押注了“背面供电技术”（Backside Power Delivery）。这项技术虽能提升性能与晶体管密度，但也带来了更严重的“自发热效应”（Self-Heating Effect）。对于智能手机等内部空间和散热能力极度受限的设备而言，这一热效应问题尤为严峻，可能对移动SoC的能效与稳定运行构成挑战。

如果英特尔与联发科能够合作克服这一技术瓶颈，双方有望实现更深度的合作。这一潜在联盟也标志着英特尔在拓展其先进制程客户方面取得了重要进展。