美东时间2月10日，思科系统公司推出Silicon One G300交换芯片及配套路由器，旨在提升大型数据中心信息传输效率，直接对标英伟达与博通的同类产品，切入人工智能基建赛道。

打开网易新闻 查看精彩图片

该芯片专为大规模AI集群构建设计，具备102.4 Tbps交换能力，采用台积电3纳米制程技术制造，预计2026年下半年正式上市。其搭载新型“减震器”功能，可帮助AI芯片网络在遭遇突发数据流量激增时避免拥塞瘫痪，预计能使部分人工智能计算任务的速度提升28%，核心优势在于可在微秒内自动绕过网络故障节点重新传输数据，适配数十万条链路的大规模通信需求，保障网络端到端的运行效率。

思科总裁兼首席产品官吉图·帕特尔表示：“我们正在通过全栈创新——从芯片到系统和软件——引领人工智能网络在性能、可管理性和安全性方面的提升。我们正在为未来基础设施奠定基础，支持从超大规模企业到大型企业等各类客户向人工智能驱动的工作负载转型。”

思科通用硬件集团执行副总裁马丁·伦德表示，随着人工智能训练和推理规模不断扩大，数据移动成为高效计算的关键，网络本身已成为计算的一部分。思科Silicon One G300芯片将为全新的思科N9000和思科8000系统提供支撑，打造高性能、可编程且确定性的网络，帮助客户充分释放计算能力，安全可靠地扩展人工智能业务。

此次推出的新产品直接对标英伟达上月发布的网络芯片及博通Tomahawk系列，凸显网络技术已成为AI算力竞赛的核心战场，思科借此进一步拓展人工智能基建领域的市场空间。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君