国家知识产权局信息显示，机科发展科技股份有限公司;中机机科（北京）智能技术有限公司申请一项名为“晶圆厚度测量系统”的专利，公开号CN121475027A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本公开提供了一种晶圆厚度测量系统，涉及半导体领域，系统包括：承片台、测头座、接触式探针、共焦点光谱测头和控制器；接触式探针固定连接在测头座上且位于承片台上方；共焦点光谱测头连接在测头座上且位于承片台上方，接触式探针相对于共焦点光谱测头更靠近承片台设置，接触式探针与共焦点光谱测头在垂直于基准面方向上的间距保持在设定间距不变，设定间距大于晶圆的厚度，从而在测头座运动至接触式探针接触基准面的非晶圆承载区的位置时，共焦点光谱测头与晶圆间隔设置以测量其距离晶圆之间的采样间距；控制器与接触式探针和共焦点光谱测头耦接，控制器基于采样间距和设定间距确定晶圆的厚度，改善晶圆厚度测量不准确的问题。

天眼查资料显示，机科发展科技股份有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本12948万人民币。通过天眼查大数据分析，机科发展科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目373次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息459条，此外企业还拥有行政许可18个。

中机机科（北京）智能技术有限公司，成立于2025年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，中机机科（北京）智能技术有限公司参与招投标项目14次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员