国家知识产权局信息显示，深圳市汇春科技股份有限公司申请一项名为“一种用于集成电路封装成品测试的测试系统”的专利，公开号CN121476904A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于集成电路封装成品测试的测试系统，属于芯集成封装测试技术领域，通过设置电源转换模块、主控模块、继电器模块、测试模块和被测芯片，测试模块包括开短路测试单元、频率测试单元、电压测试单元、写读数据测试单元和功耗测试单元，在测试生产线能有效解决芯片测试生产中遇到的测试机提供的模拟电压到被测芯片ADC输入通道不准的问题，根据测试程序设置条件进行被测芯片的测试，并按照程序设定修调参数偏差的项目，确保出货芯片参数都在产品规格内，集成电路封装品出货质量有保障，提高了芯片测试便利性，降低了集成电路FT测试成本。

天眼查资料显示，深圳市汇春科技股份有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6757.3094万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市汇春科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可12个。

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作者：情报员