国家知识产权局信息显示，无锡奥特维科技股份有限公司取得一项名为“一种袋装硅片输送机构”的专利，授权公告号CN223891365U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请公开了一种袋装硅片输送机构，袋装硅片包括袋体和装入袋体中的叠放的多个硅片，输送机构包括输送组件和限位组件，输送组件被配置将袋装硅片输送至下料工位，输送组件接收的袋装硅片的袋体的折口被硅片压紧在输送组件的输送面上，袋体的折口朝向与输送组件的输送方向相同；限位组件至少被配置为阻止袋装硅片沿输送组件的输送方向脱离下料工位；输送组件输送袋装硅片至下料工位后，输送组件带动袋体的折口沿输送组件的输送方向移动，以将袋体的折口拉紧并紧贴在袋体的下表面。上述袋装硅片输送机构通过输送组件和限位组件的配合，能够在输送袋装硅片的同时将袋体的折口拉紧并紧贴在袋体的下表面，实现了将多个硅片紧密封存在袋体内。

天眼查资料显示，无锡奥特维科技股份有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本31505.2411万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡奥特维科技股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目194次，财产线索方面有商标信息65条，专利信息1631条，此外企业还拥有行政许可145个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员