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2026年2月9日，武汉茗朗科技有限公司（简称“茗朗科技”）宣布完成天使轮融资，本轮融资由华工科技投资与湖北集成电路基金联合投资。茗朗科技成立于2025年10月16日，是一家专注于新材料技术研发的高新技术企业。

茗朗科技主要从事金属基及陶瓷基复合材料、石墨烯、高性能纤维、新型金属功能材料等前沿材料的研发与产业化应用。公司拥有一支由材料科学、化学工程等领域专家组成的研发团队，致力于推动新材料技术在航空航天、新能源、电子信息等领域的创新应用。

本次融资将主要用于茗朗科技的研发平台建设、核心团队扩充以及关键技术的产业化推进。华工科技投资负责人表示：“茗朗科技在新材料领域的研发实力和市场潜力令人印象深刻，我们期待通过本次投资助力其加速技术突破与市场拓展。”湖北集成电路基金也表示，将结合自身在半导体材料领域的资源优势，为茗朗科技提供全方位支持。

随着全球新材料产业的快速发展，茗朗科技有望成为该领域的重要参与者，为我国新材料产业的升级发展贡献力量。

更多文中提及企业信息请点击链接：茗朗科技

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