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2026年2月9日，热诚散热科技(常州)有限公司（简称“热诚散热”）宣布完成天使轮轮融资，投资方为海南蓝图投资。此次融资将主要用于固态主动散热芯片的研发与生产，加速解决3C电子设备“热瓶颈”问题。

热诚散热成立于2025年6月13日，是一家专注于AI散热解决方案的创新型企业。公司主要从事固态主动散热芯片的研发、生产业务，致力于通过底层技术创新，为3C电子设备提供高效散热解决方案。随着电子设备性能的不断提升，散热问题日益突出，热诚散热的技术有望填补市场空白。

海南蓝图投资作为此次融资的领投方，对热诚散热的技术实力和市场前景表示高度认可。投资方表示，热诚散热的AI散热技术具有广阔的应用前景，未来将在消费电子、新能源汽车等领域发挥重要作用。

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