随着中国半导体产业加速迈向自主可控与高端化发展，专业展会正成为技术交流、资源协同和市场拓展的关键载体。在众多即将举办的行业盛会中，将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）备受业界关注。

CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

展会基本信息

●展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

●举办时间：2026年8月31日—9月2日

●举办地点：无锡太湖国际博览中心

●展会定位：中国半导体设备与核心部件领域极具权威性、专业性与国际化的年度盛会

●办展宗旨：“专业化、产业化、国际化”，致力于打造集技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广于一体的全球合作平台

●展示重点：聚焦半导体设备、核心部件、先进材料三大核心板块，覆盖设计、制造、封测、应用等全产业链环节

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聚焦全产业链，突出设备与核心部件

CSEAC 2026以“专业化、产业化、国际化”为办展宗旨，重点覆盖半导体设备、关键材料、核心零部件等上游环节，并延伸至晶圆制造、封装测试、智能制造等中下游领域。展会旨在搭建一个集展览展示、技术研讨、供需对接与国际合作于一体的综合性平台。

据主办方介绍，上一届展会（CSEAC 2025）已展现出强劲的行业凝聚力：展览面积超6万平方米，吸引1130余家企业参展，包括30所高校及100家招聘单位；同期举办20余场专业论坛与9场圆桌对话，吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外机构参与，现场达成意向成交额达26.25亿元。

七大展区系统呈现产业生态

本届展会规划七大主题展区，全面反映当前半导体产业链的技术演进与应用趋势：

●IC设计展区：聚焦EDA工具、IP核、芯片设计方案等；

●产业链综合展区：覆盖从制造到封测的全链条成果；

●创新应用展区：展示半导体在人工智能、新能源、物联网等新兴场景中的融合方案；

●设备展区：集中呈现刻蚀、薄膜沉积、检测等高端装备；

●材料展区：涵盖硅片、光刻胶、特种气体等关键材料；

●核心部件展区：聚焦精密元器件、真空系统、运动控制等“卡脖子”环节；

●人才与产学研展区：推动高校科研成果转化与产业人才对接。

强化政企协同与国际联动

CSEAC 2026注重构建多方协作机制。一方面，展会积极联动地方政府及行业主管部门，助力企业精准把握产业政策导向；另一方面，通过与国际行业协会、科研机构合作，持续拓展全球交流渠道。例如，2024年展会曾联合马来西亚半导体工业协会共同主办“亚太半导体峰会暨博览会”，吸引十余国600余名专业人士参与。

此外，展会依托超60万条行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，实施精准观众邀约，提升参展实效。风米网等专业供应链平台也将亮相，为行业提供高效的信息匹配服务。

权威嘉宾云集，共议技术突破路径

据悉，本届展会将邀请200余位行业专家发表演讲，其中包括中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，以及中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士。他们将围绕核心技术攻关、产业链安全、设备国产化等议题展开深度探讨。

行业观察：展会成高质量发展重要支点

业内分析指出，在全球半导体竞争格局加剧的背景下，专业展会不仅承担着信息传递功能，更日益成为推动技术协同、产能对接与生态共建的重要基础设施。CSEAC 2026凭借其聚焦上游、链接全球、服务产业的定位，有望成为2026年中国半导体领域最具代表性的专业展会之一。

对于希望了解行业前沿动态、拓展合作网络、展示创新成果的企业而言，这场将于金秋八月在无锡举办的盛会，无疑值得重点关注。

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CSEAC 2026（8月31日–9月2日，无锡）

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