国家知识产权局信息显示，天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种晶棒夹持旋转装置”的专利，授权公告号CN223890266U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种晶棒夹持旋转装置，包括支撑台、夹持装置和旋转驱动机构，所述支撑台两端分别设有第一套筒和第二套筒，所述第一套筒和第二套筒分别与所述支撑台转动连接，用于放置晶棒，所述晶棒穿过所述第一套筒和第二套筒，所述晶棒的切割端靠近所述第二套筒，所述第一套筒和第二套筒之间设有连接杆；所述夹持装置设置在所述连接杆上，用于卡合所述晶棒；所述旋转驱动机构设置在所述支撑台上，用于驱动所述第一套筒和第二套筒转动。本实用新型的有益效果是在晶棒切割过程中，实现了晶棒的夹持和自动旋转，提高了旋转精度和工作效率，避免了晶棒出刀位置的崩损，保证了切割效果，结构简单，操作便捷。

天眼查资料显示，天津中环领先材料技术有限公司，成立于2008年，位于天津市，是一家以从事水利管理业为主的企业。企业注册资本145000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中环领先材料技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目36次，专利信息531条，此外企业还拥有行政许可238个。

中环领先半导体科技股份有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目348次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息1178条，此外企业还拥有行政许可227个。

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作者：情报员