国家知识产权局信息显示，度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种激光芯片封装结构、封装方法和激光器阵列”的专利，公开号CN121484638A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及激光芯片封装技术领域，提供了一种激光芯片封装结构、封装方法和激光器阵列，激光芯片封装结构主要包括上盖板、带空腔的中间层和下盖板，共同形成基座结构；激光芯片固定于下盖板并容置于中间层的空腔内。基座内部设有用于填充电极材料的通孔，通过基座的表面金属化实现激光芯片的正极、负极与对应通孔的电连接，从而使激光芯片产生的热量能通过其上、下表面同时高效地传导至外界。本申请通过增加热传导的通道提高了激光器结温区的散热效果，并进一步提高了激光器的性能与使用寿命。

天眼查资料显示，度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本39037.0798万人民币。通过天眼查大数据分析，度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息410条，此外企业还拥有行政许可16个。

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作者：情报员