国家知识产权局信息显示，北京芯力技术创新中心有限公司申请一项名为“基于芯片晶圆键合重组的新型载体晶圆制造方法”的专利，公开号CN121487633A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种基于芯片晶圆键合重组的新型载体晶圆制造方法，包括：通过熔融键合工艺将芯片正面向下地键合到具有凹槽结构的载体晶圆内；将芯片背面朝外，从背面减薄，实现芯片整体厚度的精细平坦化减薄；将芯片和凹槽结构的载体晶圆作为一个整体，与另一片晶圆进行熔融键合；通过研磨和化学机械研磨对具有凹槽结构的载体晶圆从背面进行减薄平坦化，从而将非凹槽部分去除并露出芯片正面；通过铜大马士革工艺在芯片正面形成互联的铜导电孔/焊垫，进行二次化学机械研磨，从而将最终的混合键合的铜焊垫形成浅碟化形貌。利用本发明，实现了芯片到晶圆堆叠的技术优化，提升工艺成熟度。

天眼查资料显示，北京芯力技术创新中心有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本65051.5464万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯力技术创新中心有限公司参与招投标项目465次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可59个。

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作者：情报员