国家知识产权局信息显示，杭州大和江东新材料科技有限公司申请一项名为“一种半导体陶瓷钟形汽室装夹装置及抛光方法”的专利，公开号CN121468404A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体陶瓷钟形汽室装夹装置及抛光方法，旨在解决现有的装夹装置无法适用多种尺寸规格的钟形汽室抛光时的装夹不足。该发明包括底板、压块和若干支撑块，支撑块周向间隔设置在底板上，支撑块对钟形汽室外壁进行支撑，压块与底板连接，压块压紧钟形汽室。半导体陶瓷钟形汽室装夹装置适用于多种尺寸陶瓷钟形汽室的装夹，方便了钟形汽室的抛光操作。

天眼查资料显示，杭州大和江东新材料科技有限公司，成立于2014年，位于杭州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本6630万美元。通过天眼查大数据分析，杭州大和江东新材料科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可12个。

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作者：情报员