国家知识产权局信息显示，派克泰克封装技术有限公司申请一项名为“增加焊料凸块的体积和高度的方法”的专利，公开号CN121487614A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种增加存在于基板(4)的接触垫(3)上的焊料凸块的体积和高度的方法，所述方法包括以下步骤：a)将具有预定体积的焊料球(2)放置在微管(1)中，所述微管被放置在所述焊料凸块上方；b)通过透过所述微管(1)将来自激光源的激光能量施加至所述焊料球(2)来液化所述焊料球(2)；c)通过透过所述微管(1)将加压气体施加至所述液化焊料球(2)，将所述液化焊料球(2)从所述微管(1)喷射至所述焊料凸块上；和d)通过将热能和动能从喷射的液化焊料球(2)传递至所述焊料凸块来熔化所述焊料凸块并将所述液化焊料球(2)与融化的焊料凸块合并。

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作者：情报员